新消息！AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

韩国首尔 – 韩国贸易部数据显示，受人工智能（AI）需求强劲反弹推动，韩国5月芯片出口价格创下历史新高。得益于高带宽内存（HBM）需求激增，韩国芯片出口价格指数同比飙升42.1%，创下自1970年代以来的最大涨幅。

HBM是一种用于高性能计算和人工智能应用的高速存储器。由于其卓越的性能和带宽，HBM已被广泛应用于数据中心、人工智能加速器和高端游戏显卡等领域。

韩国是全球最大的HBM生产国，三星电子和SK海力士是该领域的领先厂商。随着AI应用的快速发展，预计HBM需求将持续增长，这将进一步推动韩国芯片出口价格上涨。

数据强劲增长

韩国海关公布的数据显示，5月韩国芯片出口额同比增长54.5%，达到123亿美元。其中，存储芯片出口额增长52.4%，非存储芯片出口额增长63.8%。

韩国芯片出口的强劲增长主要得益于以下几个因素：

• 全球经济复苏推动了对电子产品的需求增长。
• 数据中心和人工智能应用的快速发展对芯片需求产生了强劲拉动。
• 韩国芯片厂商在全球市场份额不断提升。

未来展望

韩国贸易部预计，韩国芯片出口在未来几个月将继续保持增长势头。预计全年芯片出口额将达到2500亿美元左右，同比增长约10%。

韩国芯片产业的强劲表现为韩国经济提供了重要支撑。韩国央行预计，韩国经济今年将增长3.0%，高于此前预期。

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AI浪潮推动韩国芯片出口价格创历史新高

周大福末期股息每股0.3港元 回馈股东彰显实力

香港，2024年6月14日 - 周大福珠宝集团有限公司（股票代码：01929）今日宣布，将向股东派发截至2024年3月31日止年度的末期股息每股0.3港元。此次派息共涉及款项约5.7亿港元，将于2024年8月20日发放。

周大福一直以来奉行积极稳健的股息政策， 即使在疫情影响下也从未中断派息。此次派息体现了公司对股东的尊重和回报，彰显了公司强大的盈利能力和稳健的财务状况。

2023/24财年，周大福集团在全球范围内实现了稳健增长， 营业收入同比增长约10%，达到1320亿港元，净利润同比增长约5%，达到220亿港元。在逆境中取得佳绩，离不开公司优秀的管理团队和全体员工的共同努力。

展望未来，周大福集团将继续坚持“传承、创新、卓越”的核心价值观， 致力于为全球消费者提供高品质的珠宝产品和服务，努力实现“百年基业、永续经营”的愿景。

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• 周大福珠宝集团有限公司是全球领先的珠宝企业，创立于1929年，总部位于香港。
• 集团业务涵盖珠宝首饰、钟表、配饰、礼品等领域，在全球拥有超过6000间零售店铺。
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